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Molex QSFP-DD BiPass 冷卻配置提供下一代解角霈



Source: Techworks Asia Limited Date: Tuesday, 28 May 2019
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BiPass 解角霈蚻藆X了 20 瓦的冷卻能力,協助設計人員走向未來創新之路

新加坡 – 2019 年 5月 28日 –全球電子解角霈蚳挴陸 Molex 推出新型 BiPass 熱管理配置冷卻模組QSFP-DD ,該模組可處理高達 20 瓦的功率,將環境溫度降低攝氏十五度。Molex的 QSFP-DD 熱解角霈蚰i以在各種不同的配置下針對15瓦到20瓦範圍內的功率進行冷卻。BiPass 解角霈蚽鉆鴽饇炙阯S數的模組進行冷卻,協助設計人員走向 112 Gbps 的速度。

隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發機的發布已經準備就緒,熱管理策略正發揮著至關重要的作用。Molex展示了 QSFP-DD 前部對前部的 BiPass 配置、QSFP-DD 前部對前部的 SMT 配置、2x1 的 QSFP-DD 堆穈t置,以及帶雙散熱器、垂直方向上 1x2 的 QSFP-DD BiPass 配置。所有配置都在15瓦的功率下運行,在低於攝氏二十五度的任何溫度變化都能進行冷卻。BiPass 解角霈蚰i以透過 Temp-Flex 雙同軸電纜路發送高速訊號,與單獨使用印刷電路板相比,可以實現更大的信道餘量,並且能在保持架的底側設置第二個散熱器,與模組發生接觸,從而提供進一步的冷卻。

Molex全球産品經理 Chris Kapuscinski 表示:“如果您需要冷卻 15 瓦的模組,目前有許許多多不同的解角霈蛂A但我們現在卻能{對瓦特數更高的模組進行冷卻。BiPass 解決方案可以為設計人員節省大量成本,並且成為推進實施 112 Gbps PAM-4的重要因素。”

BiPass 解角霈蚰i以讓設計人員利用 Temp-Flex 高速雙同軸電纜而無需再使用會發生損耗的印刷電路板。這樣,在機架中從交換機中的 ASIC 或者路由器來路由到另一台服務器時,他們就可以降低插入損耗。散熱器技術上的進步正在促成高效、可靠又具有彈性的熱管理策略,在銅纜和光纜連接中都可以支援更高的密度。從未來的角度來看,這種出色的訊號完整性性能以及低插入損耗的功能,可以使設計人員在整個設計中普遍的採用被動銅纜。

Kapuscinski 補充道:“隨著對更快數據速率的需求不斷攀升,數據中心技術正在飛速的進步,而熱管理技術則必須並肩前行。BiPass 解角霈衒艦峇F先進的材料、最新的工具以及頂尖的技術,可以為系統提供更好的溫度控制,同時卻不會影響到性能。”


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