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Molex在 2019 年亞洲消費電子展上 展出一系列跨行業解角霈



Source: Techworks Asia Limited Date: Monday, 3 June 2019
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Web Site: www.techworksasia.com Attach:
 
展出一系列多元化的創新電子解角霈袉ㄚ~組合
現場示範Molex車載以太網

新加坡 – 2019 年 6月 3日 –Molex將參加2019 年 6 月 11至13 日在上海新國際博覽中心 (SNIEC) 舉辦的 2019 年亞洲消費電子展(CES Asia 2019)。敬請光臨Molex在 N3 展廳的 3172 號展台。全球品牌CES已經遠遠超越了「消費電子產品」 的初期定位,現在跨越了衆多領域,成為亞洲電子和工程設計群體的盛事。

Molex的展台將充分反映出這種多元性,展出為衆多行業而設計的具體解角霈蛂A包括汽車、工業自動化、數據通訊/電訊,物聯網以及流動通訊,同時為中國的設計工程群體提供全力支援。

Molex在此次電子展上將進行多個現場示範,其中將重點展出用於車載網絡的以太網解角霈蛂C據估計,在今後幾年中,全球汽車以太網市場的年增長率將超過 20%,因此該解角霈衒N提供一整套的汽車連接生態系統,跨越多種軟硬件及互連布線系統來提供無縫的多位置整合能力,同時還能靈活整合原有的汽車協定以及對未來升級的可擴展性。

此次示範將突顯Molex在展會中的車用高速網絡產品主題,該網絡將應用於 ADAS安全功能及動力總成之類的感測器系統上。

Molex業務發展總監 Dave Atkinson 表示:「我們已經將對於安全、穩健、可靠的互連車輛平台的需求轉化成了車輪上的一種高性能運算網絡。我們透過結合訊號完整性、網絡流量優先級劃分、系統可擴展性及安全性等功能,已確保我們的解角霈袟”牲鴽饇牧漕捂處理能力的需求,同時協助汽車製造商來重新定義下一代車輛技術可以實現的成就。」

另一現場示範將展出Molex的智能充電模組,其中採用了智能技術來實現定制或者現成的車載充電功能,在小巧、方便的封裝內確保快速的電池充電效果。

在雲端實現企業的自動化

Molex將工業領域作為目標,將重點展出其工業自動化解角霈 (IAS) 4.0,這一端對端解角霈蚰i以對感測器、控制器、網關和 I/O 模組以及平台之類的簡單或者複雜的設備進行整合,從而開發出建基於雲端的各類應用。我們將會展出Contrinex提供的傳感測器,以及在邊緣以及雲端提供連接與供電功能的一系列 IAS 4.0 解角霈蛂C

在數據通訊/電訊的領域中,我們將展出Molex的光學技術。Molex的產品組合包括 100G 和 400G 的產品,這些產品建基於 100G 的 PAM-4 光學平台,包括多速率的 25G/50G/100G PAM-4 DWDM QSFP28、100G FR QSFP28、400G DR4,以及 400G FR4 QSFP-DD 和 OSFP。這些功能在妥善結合一起後,可以為高頻寬的需求提供支援,適合數據中心內部、數據中心互連 (DCI) 以及 5G 無線領域的一系列多種應用。

我們也將同時展出高速背板解角霈蛂A例如 BiPass I/O 和背板線纜組件,該組件在超薄雙同軸電纜內部結合起了 QSFP+、Impel 或者近 ASIC 連接器。這些產品為印刷電路板走線提供了一種低插入損耗的代替品,能夠符合 112 Gbps PAM-4 (脉衝幅度調製)協定的要求,並且可以根據具體應用的需求,方便地定制為獨立的前面板配置。

此外,參加者還可以在展台探索形形色色的夾層、I/O 和高功率解角霈蛂A其中包括了 SDP Telecom 這家頂尖的微波和射頻解角霈蚳挴陸茤珣壎X的無線解角霈蛂C

流動感測器的世界

對於物聯網/流動領域,Molex將重點展出保安監察、機械人、3D鏡頭、人工智能以及一種超短焦投影儀。對於智能手機以及物聯網和工業物聯網基礎設施內部建基於感測器的通訊所使用的其他流動設備,Molex提供十分完整的連接器系統和天線產品系列。我們的產品線包括形狀係數最小的創新板對板和柔性印刷電路 (FPC) 互連系統,以及適合 I/O、鏡頭插槽、記憶卡和 SIM 卡及天線應用的定制與工業標準的連接器。這些產品全面支援物聯網/工業物聯網中的人工智能應用和機器學習中需要大量運算的環境。


關於莫仕:

莫仕的創新科技為全球客戶提供電子解決方案。在全球超過四十個國家建立業務,為多個領域提供全套解決方案和服務,包括數據通訊、消費類電子、醫療、工業、汽車及商用車等。
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